EDILCAMP edilizia, innovazione e compatibilità

EdilCamp è il primo barcamp italiano, dedicato a edilizia, innovazione, compatibilità. L’iniziativa nasce dalla necessità di un confronto aperto su tematiche ricorrenti e emergenti del sistema costruzione-ambiente. EdilCamp alla sua prima edizione sta trovando un grande consenso tra il pubblico con un costante afflusso di registrazioni on line, 800 registrazioni in tre settimane.
Rivolto alla filiera dell’edilizia, EdilCamp riesce a coniugare la partecipazione di professionisti e ‘specialisti’ del settore e consumatori sempre più consapevoli. Un evento unico, in Italia per il settore, che nasce in rete e si concretizza sul territorio come punto d’incontro tra aziende, produttori,
distributori, progettisti, costruttori, arranger tecnologici, esperti e opinion leader, istituzioni private e pubbliche, studenti e privati.
Sponsorizzato da MADE Expo, il progetto trova anche il patrocinio del Comune di Milano e della Provincia oltre a numerose realtà specialistiche che operano anche a livello nazionale, come Green Building Council Italia, Kyoto Club, ANAB, ANIT, Habitech e molti altri. EdilCamp 2013 promuove la sfida di innovazione proposta dall’Unione Europea dove chi partecipa diventa portavoce di opinioni, tendenze ed esperienze da condividere.
EdilCamp si svolge a Milano il 20 aprile al Supertudio Più (dalle 9,00- alle 20,00). Alle 9.30, Ada Lucia De Cesaris, Vice sindaco e Assessore Urbanistica, Edilizia Privata, Agricoltura del Comune di Milano apre i lavori a EdilCamp con un intervento dal titolo “Recupero degli immobili e efficienza energetica nelle politiche del territorio del comune di Milano”.
Un’intera giornata dedicata a incontri suddivisi in workshop (durata 1 ora) e unconference (durata 30’) con lo specifico obiettivo di creare conoscenza e consapevolezza su tematiche sempre più preponderanti ed emergenti. Saranno affrontate tematiche legate all’efficienza energetica e ambientale, green e blue economy nel real estate, riqualificazione e gestione eco-efficiente degli immobili, domotica e social housing, certificazioni, prodotti e tecnologie per case passive, costruzioni a impatto zero, soluzioni e strumenti innovativi per una diversa etica sociale e ambientale.
EdilCamp vede la partecipazione di importanti realtà nazionali del settore che avranno modo di illustrare tematiche di interesse collettivo come quella presentata dal Prof. L. Bistagnino del Politecnico di Torino dal titolo “Rifiuti ? no risorse”, da MA.GA (Milano Associazione Giovani Architetti) con “L’architetto di quartiere” per continuare con gli “Edifici a energia quasi zero”, “Case in legno: soluzioni su misura”, “L’acqua che arresta l’acqua”, e molti altri.
Ma EdilCamp nasce dalla rete e da questa sono emersi ed emergeranno figure professionali, piccole realtà aziendali o studenti, che vogliono comunicare esperienze, idee e progetti. E’ il caso di Riccardo Maistrello che ci parlerà di come possibile tagliare i consumi del 15% o di Guido Alberti che dimostrerà l’importanza della posa in opera dei serramenti per ottenere un risparmio energetico.

A EdilCamp sono previste inoltre 3 iniziative speciali, rivolte rispettivamente a: privati, professionisti del settore, rivenditori edili. Ai privati è dedicato un concorso per chi intende ristrutturare la propria casa con la possibilità di vincere la fornitura di materiali. Ai professionisti la possibilità di diventare barcamper e quindi presentare le proprie idee e progetti gratuitamente a EdilCamp. Ai rivenditori edili invece è dedicato un meeting speciale sull’Innovazione nella distribuzione edile.
Tutti possono partecipare a EdilCamp 2013. In particolare le persone che vogliono condividere idee e contribuire a un’innovazione sociale sono fondamentali interlocutori di questo format. E’ un appuntamento informale, un confronto aperto nel mondo delle costruzioni e dell’abitare sociale.

EDILCAMP edilizia, innovazione e compatibilità
Superstudio Più, via Tortona, 27 Milano – 20 APRILE 2013
L’ingresso è gratuito previa registrazione online sul sito www.edilcamp.it

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